美芯片法案落地，彻底扯碎中国芯的遮羞布？最后一公里该怎么走

在华为被美断供后，国内芯片企业确实受到了不小的刺激，加入自研芯片队伍的企业越来越多，而中国芯的发展速度也全面加快，这是事实。但不可否认，中国芯和美国芯之间的差距，依然隔着十万八千里。

近日，“难产”了3年的美芯片法案正式签署落地，不少网友还是乐观的表示，中国半导体企业该高兴，这不是反逼着中国芯的研发全面提速吗？但真的这么乐观吗？

先来搞清楚美芯片法案的主要内容是什么，这份法案确定了老美将拿出520亿美元补贴吸引半导体企业赴美建厂，同时还将给予这些企业4年免税240亿美元的特权。但作为交换，未来10年不能在中国市场新建或者扩建先进工艺的芯片工厂，这是什么意思？

也就是说，如果接受了老美的补贴，中国市场的芯片工艺可能就要停止更新了，那么中国的芯片工艺将停留在比较落后的阶段。在芯片领域，一年时间都可能发生翻天覆地的变化，更何况老美一开口就是10年。试想一下，10年后中国芯片还在用28nm成熟工艺代工，这样的中国芯有什么竞争力可言？